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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター
勤務地
Japan , 小山市
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査
勤務地
Japan , 小山市
給与
350000.00 JPY / 月
▼
締切日
2025年12月22日
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生産技術（設備改善/投資担当）
勤務地
Japan , 栃木
給与
5700000.00 - 11000000.00 JPY / 年
締切日
2026年8月21日
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生産管理
勤務地
Japan , 栃木
給与
5000000.00 - 8000000.00 JPY / 年
締切日
2026年9月04日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター
勤務地
Japan , 大阪市北区
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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Analog layout engineer
勤務地
Japan , 大阪
給与
6000000.00 - 15000000.00 JPY / 年
締切日
2029年7月09日
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Field Service Engineer
勤務地
Japan , Osaka
給与
5000000.00 - 10000000.00 JPY / 年
締切日
2025年12月31日
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商品企画
勤務地
Japan , 和泉市
給与
5000000.00 - 6500000.00 JPY / 年
締切日
2027年3月30日
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Electronics design technician
勤務地
Japan , Osaka
給与
6000000.00 - 9000000.00 JPY / 年
締切日
2026年11月30日
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技術職（整備）
勤務地
Japan , 大阪,兵庫ほか
給与
3800000.00 - 4900000.00 JPY / 年
締切日
2027年3月30日
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生産管理
勤務地
Japan , Osaka
給与
5300000.00 - 7300000.00 JPY / 年
締切日
2027年3月30日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター
勤務地
Japan , 高崎市
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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