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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター
勤務地
Japan , 横浜市西区
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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組立・部品加工、検査
勤務地
Japan , 横浜市西区
給与
350000.00 JPY / 月
▼
締切日
2025年12月22日
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金属・非金属の組立・部品加工、検査、その他（製造）
勤務地
Japan , 座間市
給与
1500.00 JPY / 時間
締切日
2026年2月05日
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組立・部品加工、検査
勤務地
Japan , Atsugi
給与
350000.00 JPY / 月
▼
締切日
2025年12月22日
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製品開発エンジニア
勤務地
Japan , 神奈川
給与
7000000.00 - 13000000.00 JPY / 年
締切日
追って連絡
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セラミックスエキスパート
勤務地
Japan , 神奈川
給与
7000000.00 - 20000000.00 JPY / 年
締切日
2030年4月29日
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Advanced Packaging Materials and Processes Expert
勤務地
Japan , 神奈川
給与
8000000.00 - 20000000.00 JPY / 年
締切日
2030年4月29日
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パワーモジュールデザインエンジニア
勤務地
Japan , 神奈川
給与
7000000.00 - 15000000.00 JPY / 年
締切日
2030年4月29日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査
勤務地
Japan , 水戸市
給与
350000.00 JPY / 月
▼
締切日
2025年12月22日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター
勤務地
Japan , 水戸市
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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組立・部品加工、検査
勤務地
Japan , つくば市
給与
350000.00 JPY / 月
締切日
2025年12月22日
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電気・電子・半導体の組立・部品加工、検査、マシンオペレーター、その他（製造）
勤務地
Japan , 茨城県つくば市
給与
2000.00 - 2500.00 JPY / 時間
締切日
2025年12月22日
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