日本のIT - ソフトウェア開発の求人・仕事

四日市拠点で、半導体パッケージ向けシート材料の開発・設計を担当する製品開発エンジニアを募集。フレックスタイム制やリモートワーク相談可能な柔軟な働き方に加え、社宅・住宅費補助やカフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力。求められるのは半導体市場向け材料開発やシート化プロセス開発の経験、データ分析・シミュレーション解析スキル、英語でのコミュニケーション経験。低弾性シート材料の応用技術に知見がある方を優遇。

四日市拠点で、次世代半導体向け液状樹脂材料（CUF材、接着剤など）の開発をリードする製品開発エンジニアを募集。熱硬化性樹脂の配合設計経験と有機・無機材料の専門知識を活かし、顧客要件を製品化に結びつけるテーマリーダーとして活躍いただけます。英語ビジネス経験歓迎。持株制度や社宅、カフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力です。

東京23区で、AIソリューション開発とRapid Prototypingを推進するプロダクトマネージャーを募集。プロフェッショナルサービスファームでの5年以上の経験と、クロスファンクショナルなチーム連携、プロジェクト推進力が必須。多国籍エンジニアやGTMチームと協働し、未来の産業像を具現化するデモアプリ開発をリード。健康保険・厚生年金完備の好条件。

物流・製造業界の課題を自動化で解決する次世代産業機械メーカーで、プロダクトマネージャーを募集中。製品ライフサイクル全般の理解と、顧客との直接対話経験が必須。自律分散型ロボット製品に関わるハードウェア・ソフトウェア知識を活かし、グローバル市場で活躍しませんか。東京23区勤務、週休2日制。

東京23区で、自社プロダクトの企画・開発経験5年以上のブランド・プロダクトマネージャーを募集。中長期戦略策定やエンジニア・デザイナーとの協働、データ分析による課題解決が必須。GA4やSQL、Figmaスキル歓迎。物流・EC領域の経験者優遇。週休2日制（土日祝）で、健康保険・厚生年金完備の好条件。

製薬・ヘルスケア業界のQuality領域で戦略視点を持つHs Product Managerを募集。GMP/GDP/GQPやFDA/EMA/PMDA規制に精通し、品質課題発生時にグローバルと連携しながら方向性を提示・助言できる方を求めます。ブルーオーシャン領域で市場拡大の余地が大きく、少数精鋭組織のため裁量権が大きくチャレンジ豊富。東京23区勤務、週休2日制で各種社会保険完備。

京都で量子・光学系の精密機構設計エンジニアを募集。原子トラップ用光学系のモジュール化やFEM解析を含む高剛性マウント設計、真空チャンバーとの統合を担当。SolidWorks経験者、光学基礎知識と3年以上の機械設計実務が必須。京大や分子研の研究者と連携し、研究機から製品化まで携わる裁量と賞与200万円の好条件。

神保町駅徒歩4分、一部リモート＆フルフレックス勤務可能なAI人材育成ベンチャーで、学校事務・大学事務スタッフを募集。個人向け営業経験を活かし、スクール入会促進や受講生の学習伴走、イベント運営、キャリアカウンセリングを担当。年間休日125日でプライベートも充実。自社のデータサイエンスセミナー無料受講や裁量ある業務企画も魅力です。

東京23区で、製薬業界での臨床開発経験10年以上を活かせるClinical Research Scientistのポジションです。PMDAやMHLWへの対応、治験立案・実施計画書作成のスキルが必須。週2日在宅勤務可能で、健康保険・厚生年金などの福利厚生完備。ビジネス英語力（読み書き）を活かし、メディカル部門での経験者を優遇します。

東京23区でITプロジェクトサポート/PMO支援を担当するポジションです。ビジネスレベルの日本語と英語が必須で、コミュニケーション能力や論理的思考力を活かし、ステークホルダーとの調整や議事録作成を行います。年収400～520万円、週休2日制、ビザスポンサーや食事補助あり。ワークライフバランス良好で、成長意欲のある方を歓迎します。

東京・京橋・日本橋駅徒歩圏内、大手証券系IRコンサル企業で英語を活かす英文事務の募集。業務は企業と制作会社間のディレクションや決算短信の英訳チェック、IRサイト分析など。英語ビジネスレベルとExcel中級レベルが必須。残業は繁忙期のみで、週休二日制・夏季休暇・年末年始休暇あり。交通費支給。

物流・製造業の課題を自動化で解決する次世代産業機械メーカーで、ロボティクス機械エンジニアを募集中。機械工学の学士号以上、SolidWorks等を用いた機械設計・開発の実務経験2年以上が必須。神奈川拠点で、モータやセンサーを含む複雑な機構の設計から試作組立までを担当。健康保険・厚生年金完備で、グローバル市場を視野に産業自動化の未来を共創しませんか。

神奈川でHPC・AI向けシリコンフォトニクスパッケージング技術のプロセスエキスパートを募集。ワイヤーボンディング、フリップチップ、2.5D/3D集積、ヘテロジニアス集積などの実装経験必須。高速信号・熱応力・機械設計のシミュレーション能力と、業界トップサプライヤとのパイプを活かし、Chiplet実装技術をリード。賞与年2回、週休2日制の好条件。