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1359 求人情報

求人情報

製品開発エンジニア

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四日市拠点で、次世代半導体向け液状樹脂材料(CUF材、接着剤など)の開発をリードする製品開発エンジニアを募集。熱硬化性樹脂の配合設計経験と有機・無機材料の専門知識を活かし、顧客要件を製品化に結びつけるテーマリーダーとして活躍いただけます。英語ビジネス経験歓迎。持株制度や社宅、カフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力です。
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勤務地
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給与
5000000.00 - 10000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月22日

製品開発エンジニア

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四日市拠点で、半導体パッケージ向けシート材料の開発・設計を担当する製品開発エンジニアを募集。フレックスタイム制やリモートワーク相談可能な柔軟な働き方に加え、社宅・住宅費補助やカフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力。求められるのは半導体市場向け材料開発やシート化プロセス開発の経験、データ分析・シミュレーション解析スキル、英語でのコミュニケーション経験。低弾性シート材料の応用技術に知見がある方を優遇。
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勤務地
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給与
5000000.00 - 7300000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月22日

アプリケーションエンジニア

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欧州TOPファンメーカーの日本法人で、アプリケーションエンジニアを募集。データセンター向け需要急増により売上倍増の急成長企業です。顧客への技術問合せ対応や不具合改善、品質向上提案を担当。電気・機械系の5年以上のエンジニア経験者を求め、フレックスタイムや週1回在宅勤務が可能。神奈川勤務、風通しの良い少数精鋭組織です。
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勤務地
日本, 神奈川
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給与
5500000.00 - 8000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月25日

需要予測(プランナー)/プレミアムブランド

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勤務地
日本, 東京23区
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給与
4500000.00 - 8000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月11日

Pr Senior Specialist/ Specialist

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勤務地
日本, 東京23区
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給与
6000000.00 - 8000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月09日

マスタースケジューラー(PJ管理)

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給与
5000000.00 - 8000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月11日

シニアプロダクトマネージャー

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勤務地
日本, 東京23区
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給与
7000000.00 - 9000000.00 JPY / 年
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締切日
追って連絡

サプライチェーンマネージャー

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東京23区でサプライチェーンマネージャーを募集。需給計画・需要予測の経験が5年以上必須、日本語流暢かつビジネス英語力、SAP・Excelスキル、チーム育成経験を重視。食品輸入プロセスや貿易規制の知識、グローバル環境での業務経験も活かせます。健康保険・厚生年金・雇用保険完備の安定した環境で、計画ツール導入経験者を優遇。
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勤務地
日本, 東京23区
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給与
7000000.00 - 9000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月16日

Aiプロダクトマネージャ

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勤務地
日本, 東京23区
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給与
9000000.00 JPY / 年
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締切日
追って連絡

Ai プロダクトマネージャー

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東京23区で、AIソリューション開発とRapid Prototypingを推進するプロダクトマネージャーを募集。プロフェッショナルサービスファームでの5年以上の経験と、クロスファンクショナルなチーム連携、プロジェクト推進力が必須。多国籍エンジニアやGTMチームと協働し、未来の産業像を具現化するデモアプリ開発をリード。健康保険・厚生年金完備の好条件。
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勤務地
日本, 東京23区
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給与
9000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月16日

Product Designer

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勤務地
日本, 東京23区
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給与
7000000.00 - 12000000.00 JPY / 年
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締切日
2027年6月18日

広報、IR

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官公庁・研究機関向けの渉外経験を活かせる広報・IRポジション。ハイブリッド制・在宅勤務可能で柔軟な働き方を実現。日本語流暢レベル必須、複数ステークホルダーとのプロジェクト推進やドキュメンテーション能力が求められます。東京23区勤務、週休2日制で健康保険・厚生年金等の福利厚生完備。
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勤務地
日本, 東京23区
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給与
8000000.00 - 15000000.00 JPY / 年
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締切日
追って連絡
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