Randstad - IT - ソフトウェア開発

次世代デバイス向け樹脂材料の開発をリードする製品開発エンジニアを募集。半導体用液状・粉状封止材の配合設計から製品化までを担当し、テーマリーダーとして顧客や社内関係部門との折衝も行います。求めるのは熱硬化性樹脂の開発経験と化学分析スキル、ビジネス英語力。四日市拠点で、充実した福利厚生（社宅・研修制度・社内公募制度）とキャリア成長機会が魅力です。

四日市拠点で、次世代半導体向け液状樹脂材料（CUF材、接着剤など）の開発をリードする製品開発エンジニアを募集。熱硬化性樹脂の配合設計経験と有機・無機材料の専門知識を活かし、顧客要件を製品化に結びつけるテーマリーダーとして活躍いただけます。英語ビジネス経験歓迎。持株制度や社宅、カフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力です。

四日市拠点で、半導体パッケージ向けシート材料の開発・設計を担当する製品開発エンジニアを募集。フレックスタイム制やリモートワーク相談可能な柔軟な働き方に加え、社宅・住宅費補助やカフェテリアプランなど充実の福利厚生が魅力。求められるのは半導体市場向け材料開発やシート化プロセス開発の経験、データ分析・シミュレーション解析スキル、英語でのコミュニケーション経験。低弾性シート材料の応用技術に知見がある方を優遇。

欧州TOPファンメーカーの日本法人で、アプリケーションエンジニアを募集。データセンター向け需要急増により売上倍増の急成長企業です。顧客への技術問合せ対応や不具合改善、品質向上提案を担当。電気・機械系の5年以上のエンジニア経験者を求め、フレックスタイムや週1回在宅勤務が可能。神奈川勤務、風通しの良い少数精鋭組織です。

東京23区で、AIソリューション開発とRapid Prototypingを推進するプロダクトマネージャーを募集。プロフェッショナルサービスファームでの5年以上の経験と、クロスファンクショナルなチーム連携、プロジェクト推進力が必須。多国籍エンジニアやGTMチームと協働し、未来の産業像を具現化するデモアプリ開発をリード。健康保険・厚生年金完備の好条件。

東京23区で、自社プロダクトの企画・開発経験5年以上のブランド・プロダクトマネージャーを募集。中長期戦略策定やエンジニア・デザイナーとの協働、データ分析による課題解決が必須。GA4やSQL、Figmaスキル歓迎。物流・EC領域の経験者優遇。週休2日制（土日祝）で、健康保険・厚生年金完備の好条件。

物流・製造業界の課題を自動化で解決する次世代産業機械メーカーで、プロダクトマネージャーを募集中。製品ライフサイクル全般の理解と、顧客との直接対話経験が必須。自律分散型ロボット製品に関わるハードウェア・ソフトウェア知識を活かし、グローバル市場で活躍しませんか。東京23区勤務、週休2日制。

製薬・ヘルスケア業界のQuality領域で戦略視点を持つHs Product Managerを募集。GMP/GDP/GQPやFDA/EMA/PMDA規制に精通し、品質課題発生時にグローバルと連携しながら方向性を提示・助言できる方を求めます。ブルーオーシャン領域で市場拡大の余地が大きく、少数精鋭組織のため裁量権が大きくチャレンジ豊富。東京23区勤務、週休2日制で各種社会保険完備。