基于新产品需求的硬件设计:负责有刷及无刷电机驱动 PCBA 硬件电路开发与设计;基于微控制器的 CAN/CANFD 电路设计;完成 PCB 设计、元器件选型、布局(Layout)及调试验证;创建 PCB 制造文件(BOM、Gerber、SMT 坐标文件);与机械及系统工程师协作完成电机模块设计;新产品试产:评估产品试产情况;跟踪新产品试产问题,并从硬件设计角度进行改进;培训生产技术员,为量产做准备;与设计团队制定 DFM(可制造性设计),与 PCB 供应商制定 EQ(工程询问);产品设计失效分析:领导调试技术员进行产品失效分析和电路调试;对技术员进行 Know-how 培训,并建立产品硬件失效数据库;直通率 (RTY) 提升:根据失效模式提升首检合格率;通过硬件设计改进 SMT 和波峰焊通过率;进行 DFT(可测试性设计),设计匹配新产品的测试硬件;与测试工程师合作改进测试方法和测试规范;对测试硬件和产品本身的测试失败进行根因分析
电子工程相关专业本科及以上学历;具备 4-8 年工程经验,重点在于电机驱动硬件设计;具备良好的英语和普通话口头沟通能力;熟悉 PWM H 桥电机动力驱动电路、ADC/DAC 及放大电路;熟练使用 Altium 等原理图设计及 PCB 布局工具;具备嵌入式系统(ARM、STM32 等)的实际操作经验;具备 CAN、SPI 通信经验以及 EMC/ESD 测试经验;掌握硬件分析及调试工具(信号发生器、示波器、电源等);能够执行 DFM(可制造性设计)和 DFT(可测试性设计);逻辑思维清晰,表达能力强,具有主动性和独立性,对团队充满热情并有奉献精神
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