支持系统需求分析,负责硬件需求分析和子模块需求分解;硬件系统架构设计,定义硬件功能模块框图;主功率拓扑选择,设计,分析和优化;功率半导体驱动,磁元件等其他模块WCA计算,设计规范进行设计评审;电路原理图集成,与CAD工程师一起进行layout设计;协调硬件FMEA、特殊特性定义,元件采购、样品生产等活动
有车载电源(Flyback,Buck-Boost,移相全桥,PFC,LLC拓扑)开发经验优先;熟练掌握电力电子知识,功率半导体器件应用,驱动和散热设计经验优先;熟练掌握原理图和PCB Layout设计规则优先;有模块设计(模拟、数字、功率电路)经验优先;有失效分析(EOS分析,产线支持)经验优先;有功能安全设计(安全概念,FMEDA计算)经验优先
五险一金;带薪年假;节日福利;定期体检






