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製品開発エンジニア

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Randstad

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勤務地:
Japan, 郡山市

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カテゴリー:
IT - ソフトウェア開発

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契約形態:
未提供

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給与:

5500000.00 JPY / 年
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仕事内容:

先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携、開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。

業務内容:

  • 電子機器向け基板材料に関する商品開発・量産プロセス設計
  • 顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証
  • 要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計
  • 樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査
  • 各種分析装置(熱分析、表面分析など)の知識およびそれらの装置を活用した要因分析
  • 開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立
  • 顧客対応および折衝(技術報告、報告資料作成、技術対応)

応募資格:

  • 半導体業界で基板材料開発をされていた方
  • 英語(ビジネス使用経験あり)
  • 半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
  • 自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
  • データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
  • 熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
  • 新製品開発における顧客対応の経験がある方
  • グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方

歓迎条件:

  • 半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験
  • 自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方
  • データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方
  • 熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方
  • 新製品開発における顧客対応の経験がある方
  • グローバルでの社内外(顧客、関連部署)とのコミュニケーション、折衝能力がある方
待遇:
  • 健康保険
  • 厚生年金保険
  • 雇用保険
  • 労災保険
  • フリーオフィス制度
  • カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)
  • 社内製品従業員購入制度
  • 持株制度
  • 財形貯蓄制度
  • 企業年金制度
  • 独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)
  • 社宅・住宅費補助
  • 保養施設
  • 医療施設
  • 年間休日日数128日
  • 年次有給休暇:年間25日付与
  • GW休暇
  • 夏季休暇
  • 年末年始休暇
  • 慶弔休暇
  • チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)
  • 賞与年2回(支給月:7月、12月)

追加情報:

求人掲載日:
2025年5月03日

有効期限:
2025年9月30日

雇用形態:
フルタイム
職種:
現場勤務
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