電子パッケージサーマルコンサルタント, Randstad

Randstad

勤務地:
Japan, 神奈川

カテゴリー:
IT - ソフトウェア開発

契約形態:
未提供

給与:

8000000.00 - 20000000.00 JPY / 年

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仕事内容:

先進的な通信技術とテクノロジーソリューションの分野でグローバルリーダーとして活躍しており、革新の限界を常に押し広げています。特に研究開発に重点を置き、未来を形作る最先端の製品を提供しています。日本法人では、グローバルな専門知識と地域の洞察力を結びつけ、ダイナミックで先進的な職場環境を築いています。クライアントは、協力、誠実さ、そして継続的な学習を重んじ、個々が成長し、テクノロジー業界に実際に影響を与える場を提供しています。

業務内容:

エレクトロニクス実装技術ロードマップや先端パッケージデザイン、パッケージ冷却技術の調査と洞察レポートの作成と報告
先端実装プロセス設計とプロセス開発に関する提案。パッケージ冷却技術に関するアセスメントの提供
日本国内の企業および大学リソースの調査および優位な分野における機会の発見と提案
プロジェクト目標および日程を満足させるための方針の提案

応募資格:

半導体パッケージ技術に関する豊富な実務経験と知識

歓迎条件:

半導体パッケージの熱マネジメント技術に関する豊富な実務経験と知識
英語もしくは中国語（ビジネスレベル）

待遇:

健康保険
厚生年金保険
雇用保険
業績によりボーナス年2回支給

追加情報:

求人掲載日:
2025年5月03日

有効期限:
2025年10月01日

雇用形態:

フルタイム

職種:

現場勤務

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電子パッケージサーマルコンサルタント

Randstad

勤務地:Japan, 神奈川

カテゴリー:IT - ソフトウェア開発

契約形態:未提供

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