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電子回路基板材料の製造プロセス技術・開発

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Randstad

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勤務地:
Japan, 郡山市

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カテゴリー:
製造

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契約形態:
未提供

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給与:

5500000.00 JPY / 年
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仕事内容:

電子基材商品部のミッション強い基板材料(最先端の材料技術、プロセス技術)の提供で、社会課題を解決することです。多層技術課のミッション電子基材ビジネスユニットのマザー工場技術として、グローバル各生産拠点での技術取組みを主導し、新商品立ち上げ、合理化、生産性向上、品質課題解決することをミッションとしています。

業務内容:

  • 電子基材商品部のミッション強い基板材料(最先端の材料技術、プロセス技術)の提供で、社会課題を解決することです
  • 多層技術課のミッション電子基材ビジネスユニットのマザー工場技術として、グローバル各生産拠点での技術取組みを主導し、新商品立ち上げ、合理化、生産性向上、品質課題解決することをミッションとしています
  • 回路基板材料に関する、「新商品/改良商品の立ち上げ」、「量産品の合理化」、「量産品の生産性向上」、「量産品の品質改善・向上」

応募資格:

  • 化学系の出身者で、樹脂または無機フィラーの専門知識を有する方、または回路基板及びその材料に関する製造技術の専門知識を有する方
  • 上記記載の専門知識を用いた、技術経験を3年以上有する方

歓迎条件:

  • 製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方
  • 英語、中国語を中心とした語学力、コミュニケーション能力を有する方
  • 海外駐在の経験のある方/海外出張に対して抵抗がなく、グローバル対応力を有する方
待遇:
  • 健康保険
  • 厚生年金保険
  • 雇用保険
  • 労災保険
  • フリーオフィス制度
  • カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)
  • 社内製品従業員購入制度
  • 持株制度
  • 財形貯蓄制度
  • 企業年金制度
  • 独身寮(入寮期間29歳の2月末まで)
  • 社宅・住宅費補助
  • 保養施設
  • 医療施設

追加情報:

求人掲載日:
2025年5月03日

有効期限:
2025年9月30日

雇用形態:
フルタイム
職種:
現場勤務
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