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Randstad · 製造

電子部品調達サポート業務

Japan, 茨城 5000000.00 - 6500000.00 JPY / 年 · 求人掲載日 2026年1月22日

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仕事内容

電子部品中心に原材料と部品の在庫を管理し、顧客需要を満たす調達を確実にします。ボトルネックを特定し解決策を計画、納期遅延情報を収集し、関係部門へ伝達します。

業務内容

原材料および部品の在庫を管理する
顧客の全需要を満たす材料・部品の調達確保
ボトルネックを特定し迅速な解決策を計画
サプライヤーの納期遅延情報の収集・伝達
海外拠点（中国、タイなど）への対応
国内外の外部サプライヤーへの対応（電話、メールなど）

応募資格

メーカーで調達の経験：2－3年
日本語/英語：ビジネスレベル

歓迎条件

中国語
SAP経験者
商品遅延や増産、減産などの対応ができる
臨機応変に納品などの管理できる方
購買が購入したものをしっかり管理運用できる方

待遇

健康保険
厚生年金保険
雇用保険
賞与年2回（７月、12月）

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5000000.00 - 6500000.00 JPY / 年 · 茨城

電子部品調達サポート業務

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2026年8月13日

応募資格

PCスキル：基本操作（入力）
業界経験不問！事務未経験の方も大歓迎です♪

業務内容

インフラ建設に関する事務
施工関連書類の作成
作業チェックシート作成
明細入力、管理
チーム内の事務サポート

パソコン基本操作ができればOK
正社員登用後は月給23万円～＋賞与年4ヶ月分
充実の長期休暇☆ GW・年末年始の他、7月・8月にはそれぞれ1週間程度お休みあり
土日祝日
長期休暇：GW・７月・8月・年末年始
残業基本月10h程度
派遣先の特徴: 大手製造メーカーで紹介予定派遣

フルタイム

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2026年8月27日

応募資格

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PCスキル：基本操作

業務内容

図面作成（２DCAD）
部品の不具合など品質データ管理
データ入力
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工具管理、校正対応

土日祝日
長期（3ヶ月以上）
紹介予定派遣
正社員登用前提
未経験可

フルタイム

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製品開発エンジニア

次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発（粉状封止材、液状封止材）をしていただきます。半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発、顧客から要望事項の...

勤務地

日本 , 四日市

5000000.00 - 10000000.00 JPY / 年

2027年6月22日

応募資格

熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験
有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識
化学分析、熱分析の測定設備の使用経験
コミニケーション能力
英語をビジネスで使用経験

業務内容

次世代デバイス、新市場に対する樹脂材料の開発（粉状封止材、液状封止材）
半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発
顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる
開発のテーマリーダー
顧客・社内関係部門との折衝・調整

健康保険
厚生年金保険
雇用保険
労災保険
持株制度
財形貯蓄制度
企業年金制度
社員研修制度
社内製品購入制度
カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)

フルタイム

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2026年7月20日

応募資格

残業対応が可能な方
未経験OK
ねじ締めなど経験ある方尚可
PC基本操作（マウス操作・入力程度）

業務内容

新幹線の扉の開閉装置や床下にある駆動装置の組立業務
仕様書を見ながらドライバー、ペンチ等を使用してじっくり組み立てる
1人で一時的に持ち運ぶ可能性があるのは15キロ程度
それ以上の重さのものは2人以上で作業する
車両に不備が発生した場合などは車両基地のあるエリアに社員さんと一緒に出張をお願いする場合もあります（多くて月2回程度、宿泊を伴うかどうかは場所や対応する時間による）

土日休み
企業カレンダー通り
大型連休あり
年間休日125日以上
残業月5～20時間程度

フルタイム

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自動車・輸送機器の組立・部品加工、マシンオペレーター、その他（倉庫・軽作業）

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2026年7月16日

応募資格

何かしらの工場での経験者尚可
モクモク作業が得意な方
初めてさんでもご相談ください

業務内容

約80秒毎に製品が流れてくる
治具にセットし自動で穴あけ
タンクにエアーを入れ水が入らないか検査
自動で製品の水分を飛ばす
自動ドリルで製品を保護するプロテクト部品を組付け
外観検査後パレットに積み込み

月に無遅刻・無欠勤で皆勤手当て3万円あり
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応募資格

工場経験尚可

業務内容

空圧バルブ、シリンダー、半導体製造装置で使用する部品やエア切換え弁などの組立作業全般
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冷暖房完備
制服夏冬別で支給
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2026年7月22日

応募資格

未経験の方も大歓迎

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環境設備の点検、簡単な整備（見回り含む）
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2027年6月22日

応募資格

半導体市場向け材料開発若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり
シート用材料開発（材料開発、プロセス技術、評価技術）経験のある方、低弾性シート材料の応用技術に知見のある方
シート化プロセスの開発経験のある方
データ分析や統計の知識及びシミュレーション解析経験のある方
英語でのコミュニケーション経験がある

業務内容

半導体パッケージ材料向けシート用材料の開発・設計

健康保険
厚生年金保険
雇用保険
労災保険
持株制度
財形貯蓄制度
企業年金制度
社員研修制度
社内製品購入制度
カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)

フルタイム

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