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Advanced Packaging Materials and Processes Expert

Randstad

勤務地:
Japan, 神奈川

カテゴリー:
-

契約形態:
未提供

給与:

8000000.00 - 20000000.00 JPY / 年

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業務内容:

高性能基板関連配合材料の開発を担当
材料応用研究
性能定義
設計開発
材料調製などの面で国内開発チームを指導

応募資格:

関連業務の経験は20年以上を有する
化学(有機化学、高分子化学)、材料(高分子材料、接着剤)、化学、エレクトロニクスなどの専攻
パッケージ材料のアプリケーションシナリオと材料アプリケーションプロセスに精通し、長年の新製品開発、生産、検証、品質管理の経験を持っている。関連するエコチェーン資源と業界の動向に精通している。

待遇:

健康保険
厚生年金保険
雇用保険
休日休暇 (土曜日、日曜日、祝日)
賞与 1M

追加情報:

求人掲載日:
2025年5月06日

有効期限:
2030年4月29日

雇用形態:

フルタイム

職種:

現場勤務

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