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大阪市東淀川区 求人, 日本
1 求人情報
機械・メカトロニクスの組立・部品加工、その他(製造)、検品
半導体製造装置の組立・部品加工・検品業務です。未経験者も歓迎。ドライバーを使ったネジ止めや、手順書に沿ったピッキング・組立・検品が主な作業です。仕事場は大阪市東淀川区。製造業でのキャリアをスタートさせるチャンスです。
勤務地
Japan , 大阪市東淀川区
給与
1350.00 JPY / 時間
Randstad
締切日
追って連絡
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