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Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS. La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end. Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance.
Responsabilità
Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale-up produttivo
Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging
Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare
Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment)
Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo
Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione
Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici
Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici
Requisiti
Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini
3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori: Conoscenza approfondita di: Processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography)
Interazione tra materiali e impatti di processo
Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w)
Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi-step complessi
Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato
Forte capacità di gestione di progetti complessi
Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli
Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari
Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche
Preferibile
Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale
Background in MEMS design
Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria)
Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding)
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